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ローム株式会社が新たに開発した1200V IGBTは、業界最高水準の低損失特性と高短絡耐量を備えています。自動車および産業機器向けに最適な製品です。
ローム株式会社が、音質に特化した次世代DACチップ「BD34302EKV」を開発。ハイレゾ音源再生に最適で、質感がリアルに表現可能な新技術を搭載しました。
ロームのEcoSiC™技術がコーセル株式会社の新しい3.5kW出力AC-DC電源ユニットに採用され、高効率を実現。エネルギー効率の向上に寄与します。
ローム株式会社が業界最小のテラヘルツ波発振デバイスと検出デバイスのサンプル提供を開始。従来技術の1/1000の体積で、低消費電力を実現しました。
ローム株式会社が次世代パワー半導体GaNデバイスの舞台裏を描いたショートフィルムを公開。技術と情熱が詰まった開発秘話を紹介します。
ローム株式会社が新たに開発した1kW級赤外レーザーダイオードRLD8BQAB3。自動運転やロボット向けの未来技術に迫る情報をお届けします。
ローム株式会社が大学や研究機関を対象に実施する2025年度の研究公募について詳しく解説します。意欲的なテーマの応募を歓迎。
ロームの第4世代SiC MOSFETベアチップが、吉利集団のEVブランド「ZEEKR」の主要モデル3車種に採用されました。画期的な性能向上に期待。
ローム株式会社が産業機器向けの汎用AC-DCコントローラICを4種発売。高耐圧MOSFETやIGBT対応で幅広い用途に対応。
ローム株式会社が自動車用Nch MOSFETを新たに開発。小型パッケージ3種類で効率的な動作と高い信頼性を実現しました。
ローム株式会社は、エンジニア同士の情報交流と技術課題解決を支援するサイト「Engineer Social Hub™」を開設しました。製品に関するFAQやディスカッション、ロームエンジニアによる有人チャットなど、多様な機能がユーザーをサポートします。
半導体メーカーのロームが、久々に再放映するTV-CM「electric landscape」には、自然とテクノロジーが交差する新たなビジョンが広がります。
ローム株式会社が忍者のスキル向上を目指す新プロジェクトを発表しました。半導体技術が忍者の世界に与える影響とは。
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ローム株式会社が、絶縁耐性を大幅に向上させた表面実装タイプのSiCショットキーバリアダイオード(SBD)を開発しました。独自の形状を採用したパッケージにより、沿面距離を従来比約1.3倍に伸長し、xEVシステムの高電圧化に対応します。車載機器向けに2024年12月からは産業機器向けにも販売開始予定です。