次世代半導体に革命!特殊ガラスキャリア『HRDP®』が量産スタート #半導体技術 #HRDP® #ファンアウトパッケージ 01月25日 次世代半導体チップ実装技術、特殊ガラスキャリア『HRDP®』が量産を開始。RFモジュールや5G市場向けデバイスに対応し、さらなる市場拡大を目指す!
5G・IoT時代を支える極薄銅箔「MicroThin(TM)」の本格量産開始 #5G #三井金属鉱業 #MicroThin 04月22日 三井金属鉱業が新開発した極薄銅箔「MicroThin(TM)」の量産を開始しました。5G・IoT機器向けに高い信号品質を実現します。
次世代半導体チップ実装技術、特殊ガラスキャリア『HRDP®』が量産を開始。RFモジュールや5G市場向けデバイスに対応し、さらなる市場拡大を目指す!